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TDA3MVDBABFQ1中文資料德州儀器數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

TDA3MVDBABFQ1
廠(chǎng)商型號(hào)

TDA3MVDBABFQ1

功能描述

TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

絲印標(biāo)識(shí)

TDA3MVDBABFQ1

封裝外殼

FCBGA

文件大小

3.9987 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

270 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

TI1德州儀器

中文名稱(chēng)

德州儀器官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載

更新時(shí)間

2025-4-23 23:00:00

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