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STSPIN230集成電路(IC)的全半橋驅(qū)動(dòng)器規(guī)格書PDF中文資料

STSPIN230
廠商型號(hào)

STSPIN230

參數(shù)屬性

STSPIN230 封裝/外殼為16-VFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的全半橋驅(qū)動(dòng)器;STSPIN230應(yīng)用范圍:DC 電機(jī),通用;產(chǎn)品描述:LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M

功能描述

Low voltage triple half-bridge motor driver for BLDC motors
LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M

封裝外殼

16-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

436.12 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

22 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡(jiǎn)稱

STMICROELECTRONICS意法半導(dǎo)體

中文名稱

意法半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-24 23:21:00

STSPIN230規(guī)格書詳情

STSPIN230屬于集成電路(IC)的全半橋驅(qū)動(dòng)器。由意法半導(dǎo)體集團(tuán)制造生產(chǎn)的STSPIN230全半橋驅(qū)動(dòng)器器件屬于電橋驅(qū)動(dòng)器電源管理集成電路 (PMIC) 系列,包含兩個(gè)或多個(gè)功率晶體管,以及在外部器件控制下將其用作開關(guān)所需的電路。這些晶體管通常在內(nèi)部配置為成對(duì)串聯(lián)連接(稱為半橋),因而任意指定晶體管對(duì)之間的結(jié)點(diǎn)都可以連接至兩個(gè)電源軌中的任一個(gè)。這類器件常用于將控制器件(如微控制器)提供的低電平信號(hào)轉(zhuǎn)換為操作執(zhí)行器(如步進(jìn)電機(jī)或無(wú)刷電機(jī))所需的較大功率信號(hào)。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    STSPIN230

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 全半橋驅(qū)動(dòng)器

  • 系列:

    STSPIN2

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 輸出配置:

    半橋(3)

  • 應(yīng)用:

    DC 電機(jī),通用

  • 接口:

    邏輯

  • 負(fù)載類型:

    電感

  • 技術(shù):

    功率 MOSFET

  • 導(dǎo)通電阻(典型值):

    400 毫歐 LS + HS

  • 電流 - 輸出/通道:

    1.3A

  • 電壓 - 供電:

    0V ~ 5V

  • 電壓 - 負(fù)載:

    1.8V ~ 10V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 150°C(TJ)

  • 故障保護(hù):

    限流,超溫,短路

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-VFQFPN(3x3)

  • 描述:

    LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ST
24+
QFN-EP-16
65300
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詢價(jià)
ST(意法)
23+
NA/
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ST/意法半導(dǎo)體
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SMD/SMT
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ST/意法半導(dǎo)體
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絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
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ST/意法半導(dǎo)體
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SMD/SMT
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