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STGIPN3H60-H分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

STGIPN3H60-H
廠商型號

STGIPN3H60-H

參數(shù)屬性

STGIPN3H60-H 封裝/外殼為26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm);包裝為卷帶(TR);類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP

功能描述

3-phase inverters for motor drives
MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP

封裝外殼

26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)

文件大小

1.031319 Mbytes

頁面數(shù)量

23

生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡稱

STMICROELECTRONICS意法半導體

中文名稱

意法半導體集團官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-14 9:10:00

STGIPN3H60-H規(guī)格書詳情

STGIPN3H60-H屬于分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由意法半導體集團制造生產(chǎn)的STGIPN3H60-H功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    STGIPN3H60-H

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    SLLIMM?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    1000Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)

  • 描述:

    MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ST/意法半導體
21+
NDIP-26
8860
原裝現(xiàn)貨,實單價優(yōu)
詢價
STMicroelectronics
21+
原廠封裝
2500
保證原裝正品 深圳現(xiàn)貨
詢價
ST/意法半導體
21+
NDIP-26
12820
公司只做原裝,誠信經(jīng)營
詢價
24+
N/A
52000
一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇
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ST/意法半導體
21+
NDIP-26
10000
原裝公司現(xiàn)貨
詢價
ST/意法半導體
2020+
NDIP-26
7600
只做原裝正品,賣元器件不賺錢交個朋友
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ST/意法半導體
2023+
NDIP-26
6000
全新原裝深圳倉庫現(xiàn)貨有單必成
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ST
2405+
原廠封裝
50000
15年芯片行業(yè)經(jīng)驗/只供原裝正品:0755-83268872鄒小姐
詢價
ST
22+
MODULES
12245
現(xiàn)貨,原廠原裝假一罰十!
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ST意法
21+
ORIGINAL
12588
原裝正品,自己庫存
詢價