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SST12LF02RF/IF射頻/中頻RFID的射頻前端（LNA+PA）規(guī)格書PDF中文資料

SST12LF02
廠商型號

SST12LF02
參數屬性

SST12LF02 封裝/外殼為16-VFQFN 裸露焊盤；包裝為剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻前端（LNA+PA）；產品描述：IC AFE WLAN 11B/G/N 16XQFN
功能描述

2.4 GHz WLAN High-Gain, High-Efficiency FEM
IC AFE WLAN 11B/G/N 16XQFN
封裝外殼

16-VFQFN 裸露焊盤
文件大小

2.1476 Mbytes
頁面數量

17 頁
生產廠商 Microchip Technology
企業(yè)簡稱

Microchip【微芯科技】

中文名稱

微芯科技股份有限公司官網
原廠標識
數據手冊

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更新時間

2025-2-27 17:21:00
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SST12LF02規(guī)格書詳情

SST12LF02屬于RF/IF射頻/中頻RFID的射頻前端（LNA+PA）。由微芯科技股份有限公司制造生產的SST12LF02射頻前端（LNA + PA）本系列中的產品是各種集成電路，其中集成了射頻 (RF) 信號鏈連接到系統天線的部分中常見的一種或多種功能，如低噪聲放大器 (LNA) 和可編程放大器 (PA)。任何給定器件所含的實際功能各不相同，相比旨在提供更高應用靈活性的器件，針對相對較窄應用的器件通常集成更大一部分必要的信號鏈。

產品屬性

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  • 產品編號：

    SST12LF02-QXCE

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻前端（LNA + PA）

  • 包裝：

    剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 射頻類型：

    802.11b/g/n

  • 頻率：

    2.4GHz

  • 封裝/外殼：

    16-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    16-QFN（3x3）

  • 描述：

    IC AFE WLAN 11B/G/N 16XQFN

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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