SOT545-3中文資料飛利浦?jǐn)?shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

廠商型號(hào) |
SOT545-3 |
功能描述 | plastic thermal enganced thin quad flat package; 48 leads; body 7 x 7 x 1 mm; exposed die pad |
文件大小 |
15.7 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
1 頁 |
生產(chǎn)廠商 | NXP Semiconductors |
企業(yè)簡稱 |
Philips【飛利浦】 |
中文名稱 | 荷蘭皇家飛利浦官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-3-5 9:11:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 型號(hào):
SOT545-3
- 制造商:
PHILIPS
- 制造商全稱:
NXP Semiconductors
- 功能描述:
plastic thermal enganced thin quad flat package; 48 leads; body 7 x 7 x 1 mm; exposed die pad
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
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