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SMDBI100-S-1_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-奇普奎克

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原廠料號：SMDBI100-S-1品牌：Chip Quik Inc.

資料說明：SOLDER SHOT BI100 1OZ 28G

SMDBI100-S-1是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的SMDBI100-S-1焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲，直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔點(diǎn)范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號：

    smdbi100-s-1

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說明：

    SOLDER SHOT BI100 1OZ 28G

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    SMDBI100-S-1

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 系列：

    SMD

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    焊料球

  • 成分：

    Bi100（100）

  • 熔點(diǎn)：

    521°F（271°C）

  • 工藝：

    無鉛

  • 外形：

    袋裝，1 oz（28g）

  • 描述：

    SOLDER SHOT BI100 1OZ 28G

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