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SMD2016-25000_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-奇普奎克

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原廠料號(hào)：SMD2016-25000品牌：Chip Quik Inc.

資料說明：SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.

SMD2016-25000是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的SMD2016-25000焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲，直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔點(diǎn)范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號(hào)：

    smd2016-25000

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說明：

    SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    SMD2016-25000

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 系列：

    SMD2

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    焊料球

  • 成分：

    Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）

  • 直徑：

    0.008"（0.20mm）

  • 熔點(diǎn)：

    423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）

  • 工藝：

    無鉛

  • 外形：

    廣口瓶裝

  • 保質(zhì)期：

    24 個(gè)月

  • 保質(zhì)期起始日期：

    制造日期

  • 描述：

    SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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