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SM320C6424GDUQ6EP集成電路（IC）的DSP（數字信號處理器）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
SM320C6424GDUQ6EP |
| 參數屬性 | SM320C6424GDUQ6EP 封裝/外殼為376-BBGA 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的DSP（數字信號處理器）；產品描述：IC DSP FIXED-POINT 376BGA |
| 功能描述 | FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
| 封裝外殼 | 376-BBGA 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
2.18439 Mbytes |
| 頁面數量 |
236 頁 |
| 生產廠商 | Texas Instruments |
| 企業(yè)簡稱 |
TI1【德州儀器】 |
| 中文名稱 | 美國德州儀器公司官網 |
| 原廠標識 |  |
| 數據手冊 | |
| 更新時間 | 2025-6-23 11:04:00 |
| 人工找貨 | SM320C6424GDUQ6EP價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
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產品屬性
- 產品編號：
SM320C6424GDUQ6EP
- 制造商：
Texas Instruments
- 類別：
集成電路（IC） > DSP（數字信號處理器）
- 系列：
TMS320C642x
- 包裝：
托盤
- 類型：
定點
- 接口：
HPI，I2C，McASP，McBSP，UART，10/100 以太網 MAC
- 時鐘速率：
600MHz
- 非易失性存儲器：
ROM（64kB）
- 片載 RAM：
240kB
- 電壓 - I/O：
1.8V，3.3V
- 電壓 - 內核：
1.20V
- 工作溫度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
376-BBGA 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：
376-BGA（23x23）
- 描述：
IC DSP FIXED-POINT 376BGA
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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