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SI3066

V.32 FCC EMBEDDED DIRECT ACCESS ARRANGEMENT

Description TheSi3066isanintegrateddirectaccessarrangement(DAA)forusewithanintegratedDAAsystem-sidemodule.ItincludesaV.32qualitycodec,dctermination,actermination,andanintegratedhybrid,eliminatingtheneedforananalogfrontend(AFE),isolationtransformer,relays,

SILABS

Silicon Laboratories

SI3066-B-FS

V.32 FCC EMBEDDED DIRECT ACCESS ARRANGEMENT

Description TheSi3066isanintegrateddirectaccessarrangement(DAA)forusewithanintegratedDAAsystem-sidemodule.ItincludesaV.32qualitycodec,dctermination,actermination,andanintegratedhybrid,eliminatingtheneedforananalogfrontend(AFE),isolationtransformer,relays,

SILABS

Silicon Laboratories

SI3066-B-FSR

包裝：托盤 封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤 功能：直接存取裝置（DAA） 類別：集成電路（IC） 電信 描述：IC TELECOM INTERFACE 8SOIC

SKYWORKSSkyworks Solutions Inc.

思佳訊美國思佳訊公司

SI3066-B-FT

包裝：管件 功能：直接存取裝置（DAA） 類別：集成電路（IC） 電信 描述：IC TELECOM INTERFACE 10SOIC

SKYWORKSSkyworks Solutions Inc.

思佳訊美國思佳訊公司

SI3066-B-FTR

包裝：托盤 功能：直接存取裝置（DAA） 類別：集成電路（IC） 電信 描述：IC TELECOM INTERFACE 10SOIC

SKYWORKSSkyworks Solutions Inc.

思佳訊美國思佳訊公司

SZM3066Z

3.3GHzto3.8GHz2WPOWERAMPLIFIER

RFMD

RF Micro Devices

SZM-3066Z

3.3-3.8GHz2WPowerAmplifier

ProductDescription SirenzaMicrodevices’SZM-3066ZisahighlinearityclassABHeterojunctionBipolarTransistor(HBT)amplifierhousedinalow-costsurface-mountableplasticQ-FlexNmulti-chipmodulepackage.ThisHBTamplifierismadewithInGaPonGaAsdevicetechnologyandfabricatedwit

SIRENZA

SIRENZA MICRODEVICES

SZM-3066Z

3.3GHzto3.8GHz2WPOWERAMPLIFIER

RFMD

RF Micro Devices

SZM3066ZSQ

3.3GHzto3.8GHz2WPOWERAMPLIFIER

RFMD

RF Micro Devices

SZM3066ZSR

3.3GHzto3.8GHz2WPOWERAMPLIFIER

RFMD

RF Micro Devices

TM3066

RFAMPLIFIERMODEL

APITECH

API Technologies Corp

TM3066

RFAMPLIFIER

SPECTRUM

Spectrum Instrumentation GmbH

TN3066

RFAMPLIFIERMODEL

APITECH

API Technologies Corp

WSD3066DN

N-ChannelMOSFETusesadvancedSGTtominimizeon-stateresistance

DOINGTERSHENZHEN DOINGTER SEMICONDUCTOR CO., LTD

杜因特深圳市杜因特半導(dǎo)體有限公司

WSD3066DN

N-ChMOSFET

WIINSOKShenzhen Guan Hua Wei Ye Co., Ltd

微碩半導(dǎo)體微碩半導(dǎo)體（深圳）有限公司

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    SI3066

  • 制造商：

    SILABS

  • 制造商全稱：

    SILABS

  • 功能描述：

    V.32 FCC+ EMBEDDED DIRECT ACCESS ARRANGEMENT

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
SILICON
24+
MSOP
5000
只做原裝公司現(xiàn)貨
 詢價(jià)
SILICON
21+
MSOP
10000
原裝現(xiàn)貨假一罰十
 詢價(jià)
SILICON LABS/芯科
23+
TSSOP10
27500
一級(jí)代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、
 詢價(jià)
SILICON
24+
SOP8
36290
詢價(jià)
SILCON
13+
SOP8
8830
特價(jià)熱銷現(xiàn)貨庫存
 詢價(jià)
SILCON
16+
SOP8
8000
原裝現(xiàn)貨請來電咨詢
 詢價(jià)
SILICON
2016+
HSOP8
3900
只做原裝,假一罰十,公司可開17%增值稅發(fā)票!
 詢價(jià)
Silicon
2020+
HSOP8
2000
百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可
 詢價(jià)
SILICONIX
2020+
原廠封裝
35000
100%進(jìn)口原裝正品公司現(xiàn)貨庫存
 詢價(jià)
SILICON
08+
SOP8
36290
原裝現(xiàn)貨海量庫存歡迎咨詢
 詢價(jià)
更多SI3066供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-10-25 10:20:00

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