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SF500-303005_風扇熱管理 熱-墊片-CUID

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原廠料號:SF500-303005品牌:CUI Devices

資料說明:THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF50

SF500-303005是風扇,熱管理 > 熱 - 墊,片。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的SF500-303005熱 - 墊,片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度,這些材料和厚度可決定導熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑,有助于與所應用表面保持接觸。

  • 芯片型號:

    sf500-303005

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    CUID詳情

  • 廠商全稱:

    CUI Devices

  • 資料說明:

    THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF50

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    SF500-303005

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 類別:

    風扇,熱管理 > 熱 - 墊,片

  • 系列:

    SF500

  • 類型:

    墊,片材

  • 形狀:

    方形

  • 外形:

    30.00mm x 30.00mm

  • 厚度:

    0.0197"(0.500mm)

  • 材料:

    硅樹脂人造橡膠

  • 粘合劑:

    膠粘 - 兩側

  • 顏色:

    藍色

  • 導熱率:

    3.0W/m-K

  • 描述:

    THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF50

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