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SF100-301205_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-CUID

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原廠料號：SF100-301205品牌：CUI Devices

資料說明：THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF10

SF100-301205是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的SF100-301205熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    sf100-301205

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    CUID詳情

  • 廠商全稱：

    CUI Devices

  • 資料說明：

    THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF10

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    SF100-301205

  • 制造商：

    CUI Devices

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    SF100

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    墊，片材

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    30.00mm x 12.00mm

  • 厚度：

    0.0197"（0.500mm）

  • 材料：

    硅樹脂人造橡膠

  • 粘合劑：

    膠粘 - 兩側(cè)

  • 顏色：

    藍色

  • 導(dǎo)熱率：

    1.5W/m-K

  • 描述：

    THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF10

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
FSL
23+
BGA
11200
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