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SC18IS604PW集成電路(IC)的控制器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

SC18IS604PW
廠商型號(hào)

SC18IS604PW

參數(shù)屬性

SC18IS604PW 封裝/外殼為16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬);包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的控制器;產(chǎn)品描述:IC SPI TO I2C BRIDGE

功能描述

SPI to I2C-bus bridge

封裝外殼

16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

文件大小

503.95 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

29 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-15 18:43:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    SC18IS604PWJ

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 控制器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 協(xié)議:

    I2C

  • 功能:

    控制器

  • 接口:

    SPI

  • 電壓 - 供電:

    1.71V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電:

    4mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-TSSOP

  • 描述:

    IC SPI TO I2C BRIDGE

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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