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S70WS512N00BFWA30中文資料飛索數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

S70WS512N00BFWA30
廠(chǎng)商型號(hào)

S70WS512N00BFWA30
功能描述

Same-Die Stacked Multi-Chip Product (MCP) 512 Megabit (32M x 16 bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst-mode Flash Memory
文件大小

1.04414 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

93 頁(yè)
生產(chǎn)廠(chǎng)商 SPANSION
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

spansion【飛索】

中文名稱(chēng)

飛索半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-20 9:30:00

S70WS512N00BFWA30規(guī)格書(shū)詳情

General Description

The S70WS512N Series is a product line of stacked Multi-Chip Product (MCP) packages and consists of two S29WS-N flash memory die.

Distinctive Characteristics

MCP Features

■ Power supply voltage of 1.7 V to 1.95 V

■ Burst Speed: 54 MHz, 66 MHz

■ Package

— 8 x 11.6 mm

■ Operating Temperature

— Wireless, –25°C to +85°C

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào)：

    S70WS512N00BFWA30

  • 制造商：

    SPANSION

  • 制造商全稱(chēng)：

    SPANSION

  • 功能描述：

    Same-Die Stacked Multi-Chip Product(MCP) 512 Megabit(32M x 16 bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst-mode Flash Memory

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
PERIPHERAL
23+
PLCC
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢(xún)價(jià)
ST
BGA
93480
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)
 詢(xún)價(jià)
23+
TO-92
11200
原廠(chǎng)授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
 詢(xún)價(jià)
FORE
20+
QFP
500
樣品可出,優(yōu)勢(shì)庫(kù)存歡迎實(shí)單
 詢(xún)價(jià)
STRETCH
1948+
BGA
6852
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
 詢(xún)價(jià)
原廠(chǎng)
2020+
原廠(chǎng)原廠(chǎng)原封裝
2000
百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫(kù)存 本公司只做原裝 可
 詢(xún)價(jià)
24+
N/A
63000
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
 詢(xún)價(jià)
SAMSUNG
23+
CSP30
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
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22+
BGA
16900
支持樣品 原裝現(xiàn)貨 提供技術(shù)支持!
 詢(xún)價(jià)
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22+
BGA
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只做原裝正品,假一罰十,歡迎咨詢(xún)
 詢(xún)價(jià)

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