訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
RP605Z183B-E2-F
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
8600
- 產(chǎn)品封裝:
20-XFBGA
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+/24+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-10-31 15:38:00
首頁>RP605Z183B-E2-F>芯片詳情
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
8600
20-XFBGA
23+/24+
2024-10-31 15:38:00
原廠料號(hào):RP605Z183B-E2-F品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
RP605Z183B-E2-F是集成電路(IC) > 電源管理 - 專用。制造商N(yùn)isshinbo Micro Devices Inc/Nisshinbo Micro Devices Inc.生產(chǎn)封裝20-XFBGA/20-XFBGA,WLCSP的RP605Z183B-E2-F電源管理 - 專用專用型電源管理集成電路 (PMIC) 用于電源的控制或操作,適合特定或小范圍的目標(biāo)應(yīng)用,例如汽車氣囊管理、電容器組平衡、AC 公共電力監(jiān)控、存儲(chǔ)器總線端接、接地故障檢測、能量收集、小型引擎管理、處理器或芯片集專用電壓調(diào)節(jié)、負(fù)載突降保護(hù)、觸覺驅(qū)動(dòng)器、熱電制冷器控制等。
描述
RP605Z183B-E2-F
Nisshinbo Micro Devices Inc.
RP605x
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
電池管理,電源
300nA
1.8V ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
表面貼裝型
20-XFBGA,WLCSP
20-WLCSP-P3(2.32x1.71)
300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
深圳市諾美思科技有限公司
Eva
13828790990
0755-82811187
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道深紡大廈B座1503