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R8A77210C133BGV_集成電路（IC） 微處理器-瑞薩

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原廠料號(hào)：R8A77210C133BGV品牌：Renesas Electronics America Inc

資料說(shuō)明：IC MCU 32BIT ROMLESS 256CSP

R8A77210C133BGV是集成電路（IC） > 微處理器。制造商RENESAS/瑞薩生產(chǎn)封裝81-LFBGA的R8A77210C133BGV微處理器微處理器產(chǎn)品是用于信息和數(shù)據(jù)處理的集成電路。與主要按照制造商所選術(shù)語(yǔ)而視為微控制器的類似產(chǎn)品相比，這些器件有所不同。但是按照傳統(tǒng)，微處理器不會(huì)在設(shè)備內(nèi)集成工作存儲(chǔ)器，不太可能集成混合信號(hào)外設(shè)，并且可能在更為復(fù)雜的軟件范式下使用，這些范式涉及使用操作系統(tǒng)來(lái)管理多任務(wù)同時(shí)執(zhí)行。

  • 芯片型號(hào)：

    r8a77210c133bgv

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    RENESAS【瑞薩】詳情

  • 廠商全稱：

    Renesas Technology Corp

  • 中文名稱：

    瑞薩科技有限公司

  • 資料說(shuō)明：

    IC MCU 32BIT ROMLESS 256CSP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    R8A77210C133BGV

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    SuperH? SH7700

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    SH-3 DSP

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    133MHz

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    -20°C ~ 75°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    81-LFBGA

  • 描述：

    IC MCU 32BIT ROMLESS 256CSP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Renesas(瑞薩)
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