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QMS-032-06.75-L-D-DP-K_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式（板對(duì)板）-Samtec Inc.

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原廠(chǎng)料號(hào)：QMS-032-06.75-L-D-DP-K品牌：Samtec Inc.

資料說(shuō)明：CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD

QMS-032-06.75-L-D-DP-K是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的QMS-032-06.75-L-D-DP-K陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無(wú)需使用電線(xiàn)或電纜，并且可以在相對(duì)較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號(hào)：

    qms-032-06.75-l-d-dp-k

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  • 資料說(shuō)明：

    CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    QMS-032-06.75-L-D-DP-K

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類(lèi)別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）

  • 系列：

    Power Q2? QMS

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 連接器類(lèi)型：

    差分對(duì)陣列，公

  • 針位數(shù)：

    64

  • 間距：

    0.025"（0.64mm）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    接地總線(xiàn)（平面），拾放

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    10.0μin（0.25μm）

  • 接合堆疊高度：

    11mm，13mm

  • 板上高度：

    0.250"（6.35mm）

  • 描述：

    CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD

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