QMS-032-06.75-H-D-DP-A-GP_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式(板對板)-Samtec Inc.

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原廠料號:QMS-032-06.75-H-D-DP-A-GP品牌:Samtec Inc.

資料說明:CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD

QMS-032-06.75-H-D-DP-A-GP是連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對板)。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的QMS-032-06.75-H-D-DP-A-GP陣列,邊緣型,夾層式(板對板)這種連接器具有布置成排的觸頭,以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接,而無需使用電線或電纜,并且可以在相對較小的空間中提供大量的電氣連接。因此,它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號:

    qms-032-06.75-h-d-dp-a-gp

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  • 資料說明:

    CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    QMS-032-06.75-H-D-DP-A-GP

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 類別:

    連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對板)

  • 系列:

    Power Q2? QMS

  • 包裝:

    托盤

  • 連接器類型:

    差分對陣列,公

  • 針位數(shù):

    64

  • 間距:

    0.025"(0.64mm)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 特性:

    板卡導(dǎo)引,接地總線(平面),配接導(dǎo)架

  • 觸頭表面處理:

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度:

    30.0μin(0.76μm)

  • 接合堆疊高度:

    11mm,13mm

  • 板上高度:

    0.250"(6.35mm)

  • 描述:

    CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD

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