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QFS-078-04.25-H-D-RF1_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式（板對(duì)板）-Samtec Inc.

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原廠料號(hào)：QFS-078-04.25-H-D-RF1品牌：Samtec Inc.

資料說明：CONN RCPT 156POS SMD GOLD

QFS-078-04.25-H-D-RF1是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的QFS-078-04.25-H-D-RF1陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無需使用電線或電纜，并且可以在相對(duì)較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號(hào)：

    qfs-078-04.25-h-d-rf1

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    CONN RCPT 156POS SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    QFS-078-04.25-H-D-RF1

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）

  • 系列：

    RF Q2? QFS

  • 包裝：

    管件

  • 連接器類型：

    插座，中央帶觸點(diǎn)

  • 針位數(shù)：

    158（156 + 2 射頻插孔）

  • 間距：

    0.025"（0.64mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    板導(dǎo)軌，接地母線（板），RF 插孔（2）

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    30.0μin（0.76μm）

  • 接合堆疊高度：

    10mm，11mm，14mm

  • 板上高度：

    0.293"（7.45mm）

  • 描述：

    CONN RCPT 156POS SMD GOLD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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