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PA0187_原型開發(fā)制造品 適配器分接板-奇普奎克

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原廠料號(hào)：PA0187品牌：Chip Quik Inc.

資料說(shuō)明：TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S

PA0187是原型開發(fā)，制造品 > 適配器，分接板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的PA0187適配器，分接板該產(chǎn)品家族中的產(chǎn)品通過(guò)在元器件貼放區(qū)（通常用于細(xì)間距的表面貼裝集成電路）與通常在引腳中心之間有較大距離的互連區(qū)之間提供互連，為連接連接器、集成電路或類似器件的電觸頭提供更大的便利。常見的應(yīng)用是適應(yīng)無(wú)焊試驗(yàn)板的使用，對(duì)于沒(méi)有提供試驗(yàn)板兼容封裝的元器件來(lái)說(shuō)，這是一種原型開發(fā)方法。

  • 芯片型號(hào)：

    pa0187

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說(shuō)明：

    TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    PA0187

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    原型開發(fā)，制造品 > 適配器，分接板

  • 系列：

    Proto-Advantage

  • 包裝：

    散裝

  • 原型板類型：

    SMD 至 DIP

  • 接受的封裝：

    TO-263（DDPAK/D2PAK）

  • 針位數(shù)：

    9

  • 間距：

    0.038"（0.97mm）

  • 板厚度：

    0.062"（1.57mm）1/16"

  • 材料：

    FR4 環(huán)氧玻璃

  • 大小 / 尺寸：

    0.700" x 1.000"（17.78mm x 25.40mm）

  • 描述：

    TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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