PA0119_原型開發(fā)制造品 適配器分接板-奇普奎克

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原廠料號:PA0119品牌:Chip Quik Inc.

資料說明:CSP-20/TCSP-20/UCSP-20 TO DIP-20

PA0119是原型開發(fā),制造品 > 適配器,分接板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產封裝的PA0119適配器,分接板該產品家族中的產品通過在元器件貼放區(qū)(通常用于細間距的表面貼裝集成電路)與通常在引腳中心之間有較大距離的互連區(qū)之間提供互連,為連接連接器、集成電路或類似器件的電觸頭提供更大的便利。常見的應用是適應無焊試驗板的使用,對于沒有提供試驗板兼容封裝的元器件來說,這是一種原型開發(fā)方法。

  • 芯片型號:

    pa0119

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  • 企業(yè)簡稱:

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱:

    Chip Quik Inc.

  • 資料說明:

    CSP-20/TCSP-20/UCSP-20 TO DIP-20

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    PA0119

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 類別:

    原型開發(fā),制造品 > 適配器,分接板

  • 系列:

    Proto-Advantage

  • 包裝:

    散裝

  • 原型板類型:

    SMD 至 DIP

  • 接受的封裝:

    CSP,TCSP,UCSP

  • 針位數(shù):

    20

  • 間距:

    0.020"(0.50mm)

  • 板厚度:

    0.062"(1.57mm)1/16"

  • 材料:

    FR4 環(huán)氧玻璃

  • 大小 / 尺寸:

    0.700" x 1.000"(17.78mm x 25.40mm)

  • 描述:

    CSP-20/TCSP-20/UCSP-20 TO DIP-20

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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23+
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70000
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