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PA0053-S_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊接模版模板-奇普奎克

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原廠料號(hào)：PA0053-S品牌：Chip Quik Inc.

資料說明：MLP/MLF-16 STENCIL

PA0053-S是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊接模版，模板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的PA0053-S焊接模版，模板焊接模版和模板是在 PCB 電路板特定區(qū)域涂覆焊膏時(shí)使用的罩板。模版類型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。

  • 芯片型號(hào)：

    pa0053-s

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說明：

    MLP/MLF-16 STENCIL

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    PA0053-S

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊接模版，模板

  • 系列：

    Proto-Advantage PA

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    MLP/MLF

  • 間距：

    0.020"（0.50mm）

  • 外部尺寸：

    1.300" 長(zhǎng) x 0.900" 寬（33.02mm x 22.86mm）

  • 內(nèi)部尺寸：

    0.118" 長(zhǎng) x 0.118" 寬（3.00mm x 3.00mm）

  • 材料：

    不銹鋼

  • 描述：

    MLP/MLF-16 STENCIL

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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