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1+ |
- 廠家型號(hào):
PA0034-S
- 制造商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
0
- 類別:
- 包裝:
散裝
- 更新時(shí)間:
2024-10-28 10:09:00
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0
散裝
2024-10-28 10:09:00
原廠料號(hào):PA0034-S品牌:Chip Quik Inc.
資料說(shuō)明:STENCIL TSSOP-16 .65MM
PA0034-S是焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊接模版,模板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的PA0034-S焊接模版,模板焊接模版和模板是在 PCB 電路板特定區(qū)域涂覆焊膏時(shí)使用的罩板。模版類型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。
描述
PA0034-S
Chip Quik Inc.
焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊接模版,模板
Proto-Advantage PA
散裝
TSSOP
0.026"(0.65mm)
1.300" 長(zhǎng) x 0.900" 寬(33.02mm x 22.86mm)
不銹鋼
STENCIL TSSOP-16 .65MM
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
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Chip Quik |
22+ |
NA |
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PA |
08+09 |
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24+ |
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公司存貨 |
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PIONEER |
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PIONEER |
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NA |
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