PA-SOTD3SM18-06_原型開發(fā)制造品 適配器分接板-LOGICALSYSTEMS

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原廠料號:PA-SOTD3SM18-06品牌:Logical Systems Inc.

資料說明:SOCKET ADAPTER SOIC TO 6DIP

PA-SOTD3SM18-06是原型開發(fā),制造品 > 適配器,分接板。制造商LOGICALSYSTEMS/Logical Systems Inc.生產封裝的PA-SOTD3SM18-06適配器,分接板該產品家族中的產品通過在元器件貼放區(qū)(通常用于細間距的表面貼裝集成電路)與通常在引腳中心之間有較大距離的互連區(qū)之間提供互連,為連接連接器、集成電路或類似器件的電觸頭提供更大的便利。常見的應用是適應無焊試驗板的使用,對于沒有提供試驗板兼容封裝的元器件來說,這是一種原型開發(fā)方法。

  • 芯片型號:

    pa-sotd3sm18-06

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  • 企業(yè)簡稱:

    LOGICALSYSTEMS詳情

  • 廠商全稱:

    Logical Systems Inc.

  • 資料說明:

    SOCKET ADAPTER SOIC TO 6DIP

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    PA-SOTD3SM18-06

  • 制造商:

    Logical Systems Inc.

  • 類別:

    原型開發(fā),制造品 > 適配器,分接板

  • 包裝:

  • 原型板類型:

    SMD 至 DIP

  • 接受的封裝:

    SOIC

  • 針位數(shù):

    6

  • 間距:

    0.037"(0.95mm)

  • 大小 / 尺寸:

    0.450" 長 x 0.350" 寬(11.43mm x 8.89mm)

  • 描述:

    SOCKET ADAPTER SOIC TO 6DIP

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