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PA-SOD3SM18-08_原型開(kāi)發(fā)制造品 適配器分接板-LOGICALSYSTEMS

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原廠料號(hào)：PA-SOD3SM18-08品牌：Logical Systems Inc.

資料說(shuō)明：SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP

PA-SOD3SM18-08是原型開(kāi)發(fā)，制造品 > 適配器，分接板。制造商LOGICALSYSTEMS/Logical Systems Inc.生產(chǎn)封裝的PA-SOD3SM18-08適配器，分接板該產(chǎn)品家族中的產(chǎn)品通過(guò)在元器件貼放區(qū)（通常用于細(xì)間距的表面貼裝集成電路）與通常在引腳中心之間有較大距離的互連區(qū)之間提供互連，為連接連接器、集成電路或類(lèi)似器件的電觸頭提供更大的便利。常見(jiàn)的應(yīng)用是適應(yīng)無(wú)焊試驗(yàn)板的使用，對(duì)于沒(méi)有提供試驗(yàn)板兼容封裝的元器件來(lái)說(shuō)，這是一種原型開(kāi)發(fā)方法。

  • 芯片型號(hào)：

    pa-sod3sm18-08

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    LOGICALSYSTEMS詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Logical Systems Inc.

  • 資料說(shuō)明：

    SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    PA-SOD3SM18-08

  • 制造商：

    Logical Systems Inc.

  • 類(lèi)別：

    原型開(kāi)發(fā)，制造品 > 適配器，分接板

  • 包裝：

    散裝

  • 原型板類(lèi)型：

    SMD 至 DIP

  • 接受的封裝：

    SOIC

  • 針位數(shù)：

    8

  • 間距：

    0.050"（1.27mm）

  • 板厚度：

    0.031"（0.79mm）1/32"

  • 大小 / 尺寸：

    0.450" 長(zhǎng) x 0.500" 寬（11.43mm x 12.70mm）

  • 描述：

    SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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