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OMAP3503ECBBA集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

OMAP3503ECBBA
廠商型號(hào)

OMAP3503ECBBA

參數(shù)屬性

OMAP3503ECBBA 封裝/外殼為515-VFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA

功能描述

Applications Processors
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA

封裝外殼

515-VFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

2.70907 Mbytes

頁面數(shù)量

263

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-13 16:30:00

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OMAP3503ECBBA規(guī)格書詳情

OMAP3503ECBBA屬于集成電路(IC)的微處理器。由德州儀器制造生產(chǎn)的OMAP3503ECBBA微處理器微處理器產(chǎn)品是用于信息和數(shù)據(jù)處理的集成電路。與主要按照制造商所選術(shù)語而視為微控制器的類似產(chǎn)品相比,這些器件有所不同。但是按照傳統(tǒng),微處理器不會(huì)在設(shè)備內(nèi)集成工作存儲(chǔ)器,不太可能集成混合信號(hào)外設(shè),并且可能在更為復(fù)雜的軟件范式下使用,這些范式涉及使用操作系統(tǒng)來管理多任務(wù)同時(shí)執(zhí)行。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    OMAP3503ECBBA

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    OMAP-35xx

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-A8

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    600MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    多媒體;NEON? SIMD

  • RAM 控制器:

    LPDDR

  • 圖形加速:

  • 顯示與接口控制器:

    LCD

  • USB:

    USB 1.x(3),USB 2.0(1)

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,3.0V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    515-VFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    515-POP-FCBGA(12x12)

  • 描述:

    IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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