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OM13497UL

包裝:散裝 類別:套件 原型開發(fā)板,制造套件 描述:SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    OM13497UL

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    套件 > 原型開發(fā)板,制造套件

  • 包裝:

    散裝

  • 套件類型:

    適配器,分線板

  • 數(shù)量:

    18 件(3 個值 - 每個值 6 件)

  • 接受的封裝:

    HTSSOP,VFBGA,XFBGA

  • 規(guī)格:

    SMD 至 DIP

  • 針位數(shù):

    24

  • 描述:

    SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
NXP
22+
NA
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NXP
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更多OM13497UL供應(yīng)商 更新時間2024-11-1 10:08:00