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NAND512W3A2C集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

NAND512W3A2C
廠商型號(hào)

NAND512W3A2C
參數(shù)屬性

NAND512W3A2C 封裝/外殼為63-TFBGA；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC FLSH 512MBIT PARALLEL 63VFBGA
功能描述

512 Mbit, 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories
封裝外殼

63-TFBGA
文件大小

674.58 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

51 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡(jiǎn)稱

STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】

中文名稱

意法半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-19 16:31:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    NAND512W3A2CZA6E

  • 制造商：

    Micron Technology Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    閃存 - NAND

  • 存儲(chǔ)容量：

    512Mb（64M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：

    50ns

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    63-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    63-VFBGA（9x11）

  • 描述：

    IC FLSH 512MBIT PARALLEL 63VFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ST
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