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NAND01GW3B2B集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

NAND01GW3B2B
廠商型號(hào)

NAND01GW3B2B
參數(shù)屬性

NAND01GW3B2B 封裝/外殼為63-TFBGA；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
功能描述

1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory
封裝外殼

63-TFBGA
文件大小

711.53 Kbytes
頁面數(shù)量

62 頁
生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡稱

STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】

中文名稱

意法半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-6-21 11:22:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    NAND01GW3B2BZA6E

  • 制造商：

    Micron Technology Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    閃存 - NAND

  • 存儲(chǔ)容量：

    1Gb（128M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁：

    30ns

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    63-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    63-VFBGA（9x11）

  • 描述：

    IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
ST
25+23+
BGA
26681
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
 詢價(jià)
ST/意法
2020+
BGA
420
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)渠道訂貨假一賠十
 詢價(jià)
ST
21+
TSOP48
12588
原裝正品,自己庫存 假一罰十
 詢價(jià)
MICRON
24+
BGA
80000
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
 詢價(jià)
ST/意法
23+
TSOP
20000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
 詢價(jià)
MICRON
19+
BGA
256800
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠；
 詢價(jià)
ST
2447
BGA
100500
一級(jí)代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長期排單到貨
 詢價(jià)
ST/意法
22+
TSSOP48
6000
進(jìn)口原裝 假一罰十 現(xiàn)貨
 詢價(jià)
MICRON/美光
23+
BGA
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢價(jià)
ST/意法
22+
TSOP
500000
原廠渠道/找正品元器件就找宏橋達(dá)/實(shí)報(bào)實(shí)貨/誠信第一/
 詢價(jià)

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