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MPC859P集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

MPC859P
廠商型號(hào)

MPC859P

參數(shù)屬性

MPC859P 封裝/外殼為357-BBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU MPC8XX 100MHZ 357BGA

功能描述

Hardware Specifications

文件大小

1.66348 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

96 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2024-12-25 14:41:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MPC859PCZP100A

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC8xx

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    MPC8xx

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    100MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    通信;CPM

  • RAM 控制器:

    DRAM

  • 圖形加速:

    無(wú)

  • 以太網(wǎng):

    10Mbps(1),10/100Mbps(1)

  • 電壓 - I/O:

    3.3V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    357-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    357-PBGA(25x25)

  • 描述:

    IC MPU MPC8XX 100MHZ 357BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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