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MPC8347ECZQADDB集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

MPC8347ECZQADDB
廠商型號(hào)

MPC8347ECZQADDB
參數(shù)屬性

MPC8347ECZQADDB 封裝/外殼為620-BBGA 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC83XX 266MHZ 620BGA
功能描述

MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications
封裝外殼

620-BBGA 裸露焊盤
文件大小

1.09262 Mbytes
頁面數(shù)量

99 頁
生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp【恩智浦】

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-2-13 19:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MPC8347ECZQADDB

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC83xx

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    PowerPC e300

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    266MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    安全；SEC

  • RAM 控制器：

    DDR

  • 圖形加速：

    無

  • 以太網(wǎng)：

    10/100/1000Mbps（2）

  • USB：

    USB 2.0 + PHY（2）

  • 電壓 - I/O：

    2.5V，3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TA）

  • 安全特性：

    密碼技術(shù)，隨機(jī)數(shù)發(fā)生器

  • 封裝/外殼：

    620-BBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    620-HBGA（29x29）

  • 描述：

    IC MPU MPC83XX 266MHZ 620BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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