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MPC8313CZQAFFC	文件：100 bytes Page：1 Pages	包裝：托盤(pán) 封裝/外殼：516-BBGA 裸露焊盤(pán) 類(lèi)別：集成電路（IC）微處理器描述：IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA	NXP USA Inc. NXP USA Inc.	NXP USA Inc.
MPC8313CZQGDD	文件：1.20932 Mbytes Page：100 Pages	PowerQUICC??IIProProcessorHardwareSpecifications	freescaleFreescale Semiconductor, Inc 飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體	freescale
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MPC8313E	文件：1.16599 Mbytes Page：92 Pages	PowerQUICC??IIProProcessorHardwareSpecifications	freescaleFreescale Semiconductor, Inc 飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體	freescale
MPC8313E	文件：1.13972 Mbytes Page：88 Pages	PowerQUICC??IIProProcessorHardwareSpecifications	freescaleFreescale Semiconductor, Inc 飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體	freescale
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產(chǎn)品屬性

產(chǎn)品編號(hào)：
MPC8313CZQAFFC
制造商：
NXP USA Inc.
類(lèi)別：
集成電路（IC） > 微處理器
包裝：
托盤(pán)
封裝/外殼：
516-BBGA 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商器件封裝：
516-TEPBGA（27x27）
描述：
IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA

供應(yīng)商	型號(hào)	品牌	批號(hào)	封裝	庫(kù)存	備注	價(jià)格
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更多MPC8313CZQAFFC供應(yīng)商更新時(shí)間2025-1-13 9:30:00

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