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MPC8270集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

MPC8270
廠商型號

MPC8270
參數(shù)屬性

MPC8270 封裝/外殼為480-LBGA 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC82XX 333MHZ 480TBGA
功能描述

PowerQUICC II Family Hardware Specifications
封裝外殼

480-LBGA 裸露焊盤
文件大小

1.27076 Mbytes
頁面數(shù)量

76 頁
生產(chǎn)廠商 Motorola, Inc
企業(yè)簡稱

Motorola【摩托羅拉】

中文名稱

加爾文制造公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-4-8 13:01:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MPC8270CVVQLDA

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC82xx

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    PowerPC G2_LE

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    333MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；RISC CPM

  • RAM 控制器：

    DRAM，SDRAM

  • 圖形加速：

    無

  • 以太網(wǎng)：

    10/100Mbps（3）

  • USB：

    USB 2.0（1）

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    480-LBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    480-TBGA（37.5x37.5）

  • 描述：

    IC MPU MPC82XX 333MHZ 480TBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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