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MLG0603S1N3ST000_TDK/TDK株式會(huì)社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.潤(rùn)聯(lián)芯城
- 詳細(xì)信息
- 規(guī)格書(shū)下載
原廠料號(hào):MLG0603S1N3ST000品牌:TDK
只做原裝正品
- 芯片型號(hào):
MLG0603S1N3ST000
- 規(guī)格書(shū):
- 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):
TDK【TDK株式會(huì)社】詳情
- 廠商全稱(chēng):
TDK Corporation
- 中文名稱(chēng):
東電化(中國(guó))投資有限公司
- 內(nèi)容頁(yè)數(shù):
14 頁(yè)
- 文件大小:
152.61 kb
- 資料說(shuō)明:
Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳市潤(rùn)聯(lián)芯城科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
姚先生
- 手機(jī):
13410022949
- 詢(xún)價(jià):
- 電話:
0755-88356848
- 地址:
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號(hào)華強(qiáng)B座25樓
相近型號(hào)
- MLG0603S1N3CTD25
- MLG0603S1N5BTD25
- MLG0603S1N3CT000
- MLG0603S1N5CT
- MLG0603S1N3CT
- MLG0603S1N5CT000
- MLG0603S1N3BTD25
- MLG0603S1N5CTD25
- MLG0603S1N5HT
- MLG0603S1N3BT000
- MLG0603S1N5JT
- MLG0603S1N3BT
- MLG0603S1N5S
- MLG0603S1N3
- MLG0603S1N5ST
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- MLG0603S1N5ST000
- MLG0603S1N2ST000
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- MLG0603S1N2ST
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- MLG0603S1N6
- MLG0603S1N2HT
- MLG0603S1N6BT
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- MLG0603S1N2
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- MLG0603S1N6ST
- MLG0603S1N1ST
- MLG0603S1N6ST000
- MLG0603S1N1S
- MLG0603S1N6STD25
- MLG0603S1N1JT
- MLG0603S1N8
- MLG0603S1N1HT