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MDSM-25SC-Z11-VS1_連接器互連器件 D-SubD形連接器外殼-ITTCANNON

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原廠料號：MDSM-25SC-Z11-VS1品牌：ITT Cannon, LLC

資料說明：CONN MICRO-D HSG RCP 25P 5PC KIT

MDSM-25SC-Z11-VS1是連接器，互連器件 > D-Sub，D 形連接器外殼。制造商ITTCANNON/ITT Cannon, LLC生產(chǎn)封裝的MDSM-25SC-Z11-VS1D-Sub，D 形連接器外殼該系列產(chǎn)品是超小型 D 形連接器的元器件，可以將已連接有分立電線的電觸頭插入其中。這些產(chǎn)品是參照配接端的形狀以及在推出時相對較高的互連密度來命名，需要另一個稱為底殼的元器件來構成連接器組件。請注意，有些相似產(chǎn)品通過焊接分立電線來組裝，它們與用于直接安裝到印刷電路板上的類似產(chǎn)品一起單獨分組。

  • 芯片型號：

    mdsm-25sc-z11-vs1

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  • 企業(yè)簡稱：

    ITTCANNON詳情

  • 廠商全稱：

    ITT Cannon, LLC

  • 資料說明：

    CONN MICRO-D HSG RCP 25P 5PC KIT

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    MDSM-25SC-Z11-VS1

  • 制造商：

    ITT Cannon, LLC

  • 類別：

    連接器，互連器件 > D-Sub，D 形連接器外殼

  • 系列：

    MDSM

  • 包裝：

    散裝

  • 連接器樣式：

    D 型，微型 D

  • 連接器類型：

    母觸點插座

  • 針位數(shù)：

    25

  • 外殼尺寸，連接器布局：

    0.050 間距 x 0.100 排間距

  • 觸頭類型：

    信號

  • 安裝類型：

    自由懸掛

  • 法蘭特征：

    配接側（2-56）

  • 特性：

    屏蔽

  • 外殼材料，表面處理：

    鋼，帶錫鎳鍍層

  • 描述：

    CONN MICRO-D HSG RCP 25P 5PC KIT

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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