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MCIMX233DJM4C集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MCIMX233DJM4C
廠商型號(hào)

MCIMX233DJM4C

參數(shù)屬性

MCIMX233DJM4C 封裝/外殼為169-LFBGA;包裝為托盤(pán);類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA

功能描述

i.MX233 Applications Processor 32-bit Embedded Microprocessor ??ARM

封裝外殼

169-LFBGA

文件大小

298.57 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

freescale飛思卡爾

中文名稱

飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-19 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MCIMX233DJM4C

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    i.MX23

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 核心處理器:

    ARM926EJ-S

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    454MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    數(shù)據(jù);DCP

  • RAM 控制器:

    DRAM

  • 圖形加速:

    無(wú)

  • 顯示與接口控制器:

    LCD,觸摸屏

  • USB:

    USB 2.0 + PHY(1)

  • 電壓 - I/O:

    2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V

  • 工作溫度:

    -10°C ~ 70°C(TA)

  • 安全特性:

    密碼技術(shù),硬件 ID

  • 封裝/外殼:

    169-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    169-MAPBGA(11x11)

  • 描述:

    IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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