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MCF5307CAI66B 集成電路（IC）微控制器 NXP/恩智浦

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  • 廠家型號(hào)：

    MCF5307CAI66B

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    NXP/恩智浦

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    2000

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    20+

  • 庫(kù)存類型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-27 10:02:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：MCF5307CAI66B品牌：NXP Semiconductors

NXP專賣,進(jìn)口原裝深圳現(xiàn)貨

  • 芯片型號(hào)：

    MCF5307CAI66B

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    NXP【恩智浦】詳情

  • 廠商全稱：

    NXP Semiconductors

  • 中文名稱：

    恩智浦半導(dǎo)體公司

  • 資料說明：

    微處理器 - MPU MCF5307 V3CORE 4KSRAM

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MCF5307CAI66B

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微控制器

  • 系列：

    MCF530x

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    Coldfire V3

  • 內(nèi)核規(guī)格：

    32 位單核

  • 速度：

    66MHz

  • 連接能力：

    EBI/EMI，I2C，UART/USART

  • 外設(shè)：

    DMA，POR，WDT

  • 程序存儲(chǔ)器類型：

    ROMless

  • RAM 大?。?/span>

    4K x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：

    3V ~ 3.6V

  • 振蕩器類型：

    外部

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    208-BFQFP

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    208-FQFP（28x28）

  • 描述：

    IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市博正芯科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張小姐/夏小姐

  • 手機(jī)：

    15914127184

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82545278/0755-82981891

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)世貿(mào)廣場(chǎng)C座1106

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