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MAX9260GCB/V+T集成電路(IC)的串行器解串器規(guī)格書PDF中文資料

MAX9260GCB/V+T
廠商型號(hào)

MAX9260GCB/V+T

參數(shù)屬性

MAX9260GCB/V+T 封裝/外殼為64-TQFP 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的串行器解串器;產(chǎn)品描述:IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP

功能描述

Gigabit Multimedia Serial Link with Spread Spectrum and Full-Duplex Control Channel

封裝外殼

64-TQFP 裸露焊盤

文件大小

1.63454 Mbytes

頁面數(shù)量

51

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-19 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MAX9260GCB/V+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 串行器,解串器

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 功能:

    解串器

  • 數(shù)據(jù)速率:

    2.5Gbps

  • 輸入類型:

    CML

  • 輸出類型:

    CMOS,LVCMOS

  • 輸入數(shù):

    1

  • 輸出數(shù):

    30

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    64-TQFP 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    64-TQFP-EP(10x10)

  • 描述:

    IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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