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MAX5702集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)規(guī)格書PDF中文資料

MAX5702
廠商型號

MAX5702

參數(shù)屬性

MAX5702 封裝/外殼為10-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC);產(chǎn)品描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10TDFN

功能描述

Ultra-Small, Dual-Channel, 8-/10-/12-Bit Buffered Output DACs with Internal Reference and SPI Interface

封裝外殼

10-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

2.25009 Mbytes

頁面數(shù)量

26

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-11 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MAX5702BATB+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 位數(shù):

    12

  • 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù):

    2

  • 建立時間:

    4.5μs(標(biāo)準)

  • 輸出類型:

    Voltage - Buffered

  • 差分輸出:

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI,DSP

  • 參考類型:

    外部,內(nèi)部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.7V ~ 5.5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.7V ~ 5.5V

  • INL/DNL (LSB):

    ±0.5,±0.2

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 封裝/外殼:

    10-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    10-TDFN(3x3)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC DAC 12BIT V-OUT 10TDFN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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