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MAX3023EBC+T

Package：12-WFBGA，CSPBGA；包裝：管件 類別：集成電路（IC） 轉換器，電平移位器 描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 12UCSP

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導體技術有限公司

MAX3023EBC+TG47

Package：12-WFBGA，CSPBGA；包裝：卷帶（TR） 類別：集成電路（IC） 轉換器，電平移位器 描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 12UCSP

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導體技術有限公司

MCP3023

NON-ZERO-CROSSINGTRIACS

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ETC1List of Unclassifed Manufacturers

etc未分類制造商未分類制造商

MIC-3023

3UCompactPCIIntel?6thGen.Quad-Core?ProcessorBlade

Features ?Intel?6thGen14nmXeon?/Core?processorwithCM236PCH ?8Gor16GBDDR4-2133solderedmemorywithECCorNon-ECC ?Multi-optionstorageas2.5SATA,2280M.2,Cfast,MircoSD,etc ?2RJ45GbELAN,2USB3.0,1VGAonfront4HPpanel ?1RJ45COM,1HDMI,1USB3.0,2M12X-Coding

ADVANTECHAdvantech Co., Ltd.

研華科技研華科技（中國）有限公司

MIC-3023

3UCompactPCI?Intel?Quad-CoreAtom?ProcessorBlade

Features ?SupportsIntel?Atom?ProcessorE3826/E3827/E3845 ?Supportsupto4GBDDR3L-1333solderedECCmemory ?Optionalextensionmoduleon8HPandRIOforVGA,LAN,USB,PS/2,Audio, COMports ?Supportsfanlessapplicationwithoptimizedheatsinkdesign ?DesignedtomeetEN50121-4and

ADVANTECHAdvantech Co., Ltd.

研華科技研華科技（中國）有限公司

MIC-3023

3UHeightCompactPCI?Enclosurefor3UCards

Features ?CPCILegacybackplaneoptions ?Minifanorfanlessdesign ?RIOorNon-RIOsupport ?21slotsor11slotsdimensionenclosure ?PICMG2.0,PICMG2.11

ADVANTECHAdvantech Co., Ltd.

研華科技研華科技（中國）有限公司

MIHW3023

5-6W,Ultra-HighIsolationDIP,Single&DualOutputDC/DCConverters

MINMAXMinmax Technology Co., Ltd.

捷拓科技臺灣捷拓科技股份有限公司

MIHW3023

DC/DCCONVERTER6W,ReinforcedInsulation,MedicalSafety

MINMAXMinmax Technology Co., Ltd.

捷拓科技臺灣捷拓科技股份有限公司

MIHW3023

ReinforcedInsulationratedfor300VACWorkingVoltage

TOTAL-POWER

Total Power International

MIW3023

5-6W,WideInputRangeDIP,Single&DualOutputDC/DCConverters

TOTAL-POWER

Total Power International

產品屬性

  • 產品編號：

    MAX3023EBC+T

  • 制造商：

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別：

    集成電路（IC） > 轉換器，電平移位器

  • 包裝：

    管件

  • 轉換器類型：

    電壓電平

  • 通道類型：

    雙向

  • 每個電路通道數(shù)：

    4

  • 輸出類型：

    三態(tài)，非反相

  • 數(shù)據(jù)速率：

    100Mbps

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 特性：

    電源去耦

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    12-WFBGA，CSPBGA

  • 供應商器件封裝：

    12-UCSP

  • 描述：

    IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 12UCSP

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
MAXIM
2016+
UCSP12
6526
只做原裝正品!假一賠十!
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MAXIM
19+
UCSP12
256800
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠；
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22+23+
UCSP12
21728
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨
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Maxim Integrated
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12-UCSP
68500
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BGA-12
1001
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8000
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MAXIM/美信
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UCSP12
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
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Maxim
22+
12UCSP
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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MAXIM/美信
2022
UCSP12
80000
原裝現(xiàn)貨,OEM渠道,歡迎咨詢
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Maxim(美信)
22+
NA
6000
原廠原裝現(xiàn)貨
 詢價
更多MAX3023EBC供應商 更新時間2025-3-25 17:01:00

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