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MAX2309RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

MAX2309
廠商型號(hào)

MAX2309

參數(shù)屬性

MAX2309 封裝/外殼為28-WFQFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC CDMA IF VGA/IQ DEMOD 28-TQFN

功能描述

Supports Dual-Band, Triple-Mode Operation

封裝外殼

28-WFQFN 裸露焊盤

文件大小

197.59 Kbytes

頁面數(shù)量

20

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-4-17 17:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MAX2309ETI+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    托盤

  • 功能:

    IF VGA,I/Q 解調(diào)器

  • 頻率:

    70MHz ~ 300MHz

  • 射頻類型:

    CDMA,W-CDMA,WLL

  • 輔助屬性:

    VGA 帶 >110dB 增益控制

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    28-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-TQFN(5x5)

  • 描述:

    IC CDMA IF VGA/IQ DEMOD 28-TQFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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