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MAX11900ETP+集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)規(guī)格書PDF中文資料

MAX11900ETP+
廠商型號

MAX11900ETP+

參數(shù)屬性

MAX11900ETP+ 封裝/外殼為20-WFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC);產(chǎn)品描述:IC ADC 16BIT SAR 20TQFN

功能描述

16-Bit, 1Msps, Low-Power, Fully Differential SAR ADC

封裝外殼

20-WFQFN 裸露焊盤

文件大小

969.56 Kbytes

頁面數(shù)量

29

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-4 15:14:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MAX11900ETP+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 位數(shù):

    16

  • 采樣率(每秒):

    1M

  • 輸入數(shù):

    1

  • 輸入類型:

    差分

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI,DSP

  • 配置:

    S/H-ADC

  • 比率 - S/H:

    1:1

  • 架構(gòu):

    SAR

  • 參考類型:

    外部,內(nèi)部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    1.7V ~ 1.9V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    20-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-TQFN(4x4)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC ADC 16BIT SAR 20TQFN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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