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M312L3223ETS中文資料三星數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

M312L3223ETS
廠商型號

M312L3223ETS

功能描述

DDR SDRAM Registered Module

文件大小

448.78 Kbytes

頁面數(shù)量

23

生產(chǎn)廠商 Samsung semiconductor
企業(yè)簡稱

Samsung三星

中文名稱

三星半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-4-6 23:00:00

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M312L3223ETS規(guī)格書詳情

184pin Registered Module based on 256Mb E-die (x4, x8) with 1,700 / 1,200mil Height & 72-bit ECC

256MB, 32M x 72 ECC Module (M383(12)L3223ETS) (Populated as 1 bank of x8 DDR SDRAM Module)

512MB, 64M x 72 ECC Module (M383(12)L6423ETS) (Populated as 2 bank of x8 DDR SDRAM Module)

512MB, 64M x 72 ECC Module (M383(12)L6420ETS) (Populated as 1 bank of x4 DDR SDRAM Module)

1GB, 128M x 72 ECC Module [M383(12)L2828ET1(0)] (Populated as 2 bank of x4 DDR SDRAM Module)

產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    M312L3223ETS

  • 制造商:

    SAMSUNG

  • 制造商全稱:

    Samsung semiconductor

  • 功能描述:

    DDR SDRAM Registered Module

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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