M2S090-1FG676IX417_集成電路(IC) 片上系統(tǒng)(SoC)-美高森美

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原廠料號:M2S090-1FG676IX417品牌:Microsemi Corporation

資料說明:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

M2S090-1FG676IX417是集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)。制造商MICROSEMI/美高森美生產(chǎn)封裝676-BGA的M2S090-1FG676IX417片上系統(tǒng)(SoC)片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件,如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源,但通常會提供連接外部存儲設備的接口。

  • 芯片型號:

    m2s090-1fg676ix417

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  • 企業(yè)簡稱:

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱:

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱:

    美高森美公司

  • 資料說明:

    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    M2S090-1FG676IX417

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 系列:

    SmartFusion?2

  • 包裝:

    托盤

  • 架構:

    MCU,F(xiàn)PGA

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-M3

  • 閃存大?。?/span>

    512KB

  • RAM 大小:

    64KB

  • 外設:

    DDR,PCIe,SERDES

  • 連接能力:

    CANbus,以太網(wǎng),I2C,SPI,UART/USART,USB

  • 速度:

    166MHz

  • 主要屬性:

    FPGA - 90K 邏輯模塊

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    676-BGA

  • 供應商器件封裝:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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