首頁(yè)>M1A3P600-FGG484>詳情

M1A3P600-FGG484 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） MICROSEMI/美高森美

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    M1A3P600-FGG484

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Microsemi

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    908

  • 產(chǎn)品封裝：

    N/A

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    1942+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-25 10:18:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：M1A3P600-FGG484品牌：Microsemi

加我qq或微信，了解更多詳細(xì)信息,體驗(yàn)一站式購(gòu)物

  • 芯片型號(hào)：

    M1A3P600-FGG484

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 資料說明：

    IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    M1A3P600-FGG484

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASIC3

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    484-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    484-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 235 I/O 484FBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市艾宇欣科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王小姐

  • 手機(jī)：

    137-5109-0307

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    137-5109-0307/0755-83946758

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)梅林街道上梅社區(qū)上梅林新村30號(hào)403

相近型號(hào)