首頁>LX5584BLQ>詳情

LX5584BLQ RF/IF,射頻/中頻和 RFID射頻前端(LNA + PA) MICROCHIP/微芯科技

LX5584BLQ參考圖片

圖片僅供參考,請參閱產品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號:LX5584BLQ品牌:MICROCHIP(美國微芯)

現(xiàn)貨供應,當天可交貨!免費送樣,原廠技術支持!!!

LX5584BLQ是RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻前端(LNA + PA)。制造商MICROCHIP(美國微芯)/Microchip Technology生產封裝QFN16EP(3x3)/16-VFQFN 裸露焊盤的LX5584BLQ射頻前端(LNA + PA)本系列中的產品是各種集成電路,其中集成了射頻 (RF) 信號鏈連接到系統(tǒng)天線的部分中常見的一種或多種功能,如低噪聲放大器 (LNA) 和可編程放大器 (PA)。任何給定器件所含的實際功能各不相同,相比旨在提供更高應用靈活性的器件,針對相對較窄應用的器件通常集成更大一部分必要的信號鏈。

  • 芯片型號:

    LX5584BLQ

  • 規(guī)格書:

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱:

    MICROCHIP【微芯科技】詳情

  • 廠商全稱:

    Microchip Technology

  • 中文名稱:

    微芯科技股份有限公司

產品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    LX5584BLQ

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻前端(LNA + PA)

  • 包裝:

    剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 射頻類型:

    802.11n/ac

  • 頻率:

    2.4GHz ~ 2.5GHz

  • 特性:

    SP3T

  • 封裝/外殼:

    16-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    16-QFN(3x3)

  • 描述:

    2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.

供應商

  • 企業(yè):

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪:

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    肖冠

  • 手機:

    19076157484

  • 詢價:
  • 電話:

    0755-83062789

  • 傳真:

    0755-82550578

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)華富路1006號航都大廈10層