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LMP90099集成電路(IC)的模擬前端(AFE)規(guī)格書PDF中文資料

LMP90099
廠商型號

LMP90099

參數(shù)屬性

LMP90099 封裝/外殼為28-TSSOP(0.173",4.40mm 寬);包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的模擬前端(AFE);產(chǎn)品描述:IC AFE 1 CHAN 24BIT 28TSSOP

功能描述

Sensor AFE System: Multi-Channel, Low Power 24-Bit

封裝外殼

28-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

文件大小

2.0005 Mbytes

頁面數(shù)量

62

生產(chǎn)廠商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡稱

NSC美國國家半導(dǎo)體

中文名稱

美國國家半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-23 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    LMP90099MHE/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬前端(AFE)

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 位數(shù):

    24

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.85V ~ 5.5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.7V ~ 5.5V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    28-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-TSSOP

  • 描述:

    IC AFE 1 CHAN 24BIT 28TSSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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