訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
LGJ2D331MELB
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
10000
- 產(chǎn)品封裝:
D- - Y20 Z22 A25 B30 C35 D40
- 生產(chǎn)批號(hào):
PBFREED3020HV201
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-3 18:05:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
10000
D- - Y20 Z22 A25 B30 C35 D40
PBFREED3020HV201
2025-1-3 18:05:00
描述
LGJ2D331MELB
Nichicon
LGJ
散裝
±20%
105°C 時(shí)為 3000 小時(shí)
-40°C ~ 105°C
極化
通用
0.394"(10.00mm)
1.181" 直徑(30.00mm)
0.866"(22.00mm)
通孔
徑向,Can - 卡入式
CAP ALUM 330UF 20% 200V SNAP
深圳市紐聯(lián)電子有限公司
張超
15989435940
15989435940
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)紅荔路3013號(hào)上步工業(yè)區(qū)23棟上航大廈410-O