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LFXP10C-3F388I集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

LFXP10C-3F388I
廠商型號(hào)

LFXP10C-3F388I

參數(shù)屬性

LFXP10C-3F388I 封裝/外殼為388-BBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA

功能描述

LatticeXP Family Data Sheet

封裝外殼

388-BBGA

文件大小

788.8 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

130 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Lattice Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

LATTICE萊迪思

中文名稱

萊迪思半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-7-9 20:26:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    LFXP10C-3F388I

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    XP

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.71V ~ 3.465V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    388-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    388-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 244 I/O 388FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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