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LFECP6E-3F484C集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

LFECP6E-3F484C
廠商型號(hào)

LFECP6E-3F484C

參數(shù)屬性

LFECP6E-3F484C 封裝/外殼為484-BBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA

功能描述

LatticeECP/EC Family Data Sheet

封裝外殼

484-BBGA

文件大小

1.03646 Mbytes

頁面數(shù)量

163

生產(chǎn)廠商 Lattice Semiconductor
企業(yè)簡稱

Lattice萊迪思

中文名稱

萊迪思半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-3-12 17:46:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    LFECP6E-3F484C

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    ECP

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    484-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    484-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 224 I/O 484FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
LATTICE
2020+
原廠封裝
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