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LBES5PL2EL-EVB中文資料村田數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

LBES5PL2EL-EVB
廠商型號(hào)

LBES5PL2EL-EVB

功能描述

Wi-Fi Bluetooth 802.15.4 Tri-Radio Module

文件大小

2.52521 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

81 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Murata Manufacturing Co., Ltd
企業(yè)簡(jiǎn)稱

MURATA1村田

中文名稱

村田制作所官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-4-13 23:00:00

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LBES5PL2EL-EVB規(guī)格書(shū)詳情

NXP IW612 Chipset for 802.11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 + IEEE 802.15.4 Datasheet - Rev. K

NXP IW612 inside

Supports IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax specification: Dual band 2.4 GHz and 5 GHz Wi-Fi 6

SISO with 20 MHz, 40 MHz, and 80 MHz channels

Up to MCS11 data rates (601 Mbps)

Supports Bluetooth specification version 5.3

Supports IEEE 802.15.4

WLAN interface: SDIO 3.0

Bluetooth interface: HCI UART and PCM

802.15.4 interface: SPI

Temperature Range: -40 °C to 85 °C

Dimensions: 8.8 x 7.7 x 1.3 mm

Weight: 0.22 g

MSL: 3

Surface-mount type

RoHS compliant

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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